服務項目 Services

我們設有 2 條YAMAHA全自動 SMT 產線，採用YAMAHA YSM20R 高速貼片機（95,000 CPH）與 YSM10 泛用機（46,000 CPH），2條SMT產線合計 282,000 CPH 小時最佳化超高速貼片產能。 配合 YAMAHA YCP10 精密錫膏印刷機，印刷重複精度達 ±0.010 mm， 支援 01005 超微小元件，所有板卡通過 AOI 光學全檢（解析度 15 μm） 確保貼片品質零缺陷出廠。

配備無鉛雙波峰焊爐，建立完整的 DIP 插件作業流程：來料準備 → 零件前加工 → 入庫檢驗 → BOM核對 → 裝置載具 → 插件 → 雙波峰焊接 → 卸除載具 → 剪腳作業 → 目視檢查 → 手補焊 → 功能測試 → 品管驗收。適合各類通孔元件、連接器、大型電容及需要高可靠性的工業等級電子產品。我們的 DIP 工站設有獨立手補焊、維修與測試工站，確保每片板卡 焊點品質一致，可追溯。

提供 FCT 功能驗證測試（Functional Circuit Test） 服務，可依客戶提供的測試治具與測試程式執行。搭配數位顯微鏡進行不良品根因分析， 確保每片出廠品均達到客戶規格。測試資料可完整記錄並提供， 支援客戶品質追溯需求。

完整的成品後段作業服務，包含機構件組裝、螺絲鎖附、標籤貼附、外觀目視檢查、 彩盒包裝、棧板整理與出貨。EM-5700N 精密分板機確保 PCB 分板品質。 我們承接從 PCBA 到完整成品的一站式交貨，有效降低客戶後段作業人力成本， 縮短交貨準備時間。

專業 BGA 重工植球維修服務，與數位顯微鏡輔助，不良品分析。

支援小批量試產打樣（Prototype）與新產品導入（NPI）服務。我們的工程師可協助 DFM 製造性審查，提前發現設計問題，縮短量產準備週期。試產完成後可直接無縫銜接 量產，同一工廠、同一製程、同一品質系統，確保試產與量產品質一致性。